2025年5月，粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，一顆“硬核新星”正在中山三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)加速躍動。1.6T高速光模塊封裝基板產(chǎn)線滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，月產(chǎn)1000Pnl的基板正源源不斷發(fā)往國內(nèi)頭部企業(yè)。

這家由深南電路前首席專家谷新領(lǐng)銜的初創(chuàng)企業(yè)中山市芯承半導(dǎo)體有限公司設(shè)廠中山三角鎮(zhèn)，用1190個日夜，在日臺企業(yè)壟斷的高端封裝基板領(lǐng)域撕開一道“國產(chǎn)替代”的裂縫——從15平方米創(chuàng)業(yè)辦公室到1.8億元國資押注，從37天設(shè)備調(diào)試失敗到良率反超國際巨頭3個百分點，他們用“焊點”書寫著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍密碼。

破冰時刻：不做技術(shù)“盆景”，到產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)場種“森林”

2022年春，中美半導(dǎo)體博弈正酣。時任深南電路首席研發(fā)專家的谷新，在一份《中國半導(dǎo)體進口依賴度報告》前徹夜難眠：全球半導(dǎo)體封裝基板市場規(guī)模已達千億元級，而其背后關(guān)聯(lián)的芯片市場規(guī)模更在2024年突破6000億美金，預(yù)計2030年將邁向萬億美金新藍海。

“與其在實驗室做技術(shù)‘盆景’，不如到產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)場種‘森林’！”這位香港城市大學(xué)歸來的博士，毅然辭去央企職務(wù)，帶著20年封裝基板技術(shù)積淀，拉起一支平均年齡38歲的“工程師敢死隊”。創(chuàng)業(yè)初期，深圳老舊寫字樓里的15平方米辦公室，見證了他們的至暗時刻：6張二手辦公桌拼成“作戰(zhàn)室”，墻面貼滿技術(shù)參數(shù)的便簽紙在臺風(fēng)天嘩嘩作響。

谷新帶著團隊白天跑客戶，晚上用PPT向投資人描繪“國產(chǎn)替代”的星辰大海。當(dāng)龍芯中科、通富微電等巨頭拋來橄欖枝時，選址問題也擺在眼前——長三角拋出優(yōu)厚條件，而中山國資的1.8億元投資和“陪企業(yè)賭未來”的承諾，讓谷新拍板：“我們要找的不僅是政策，更是敢為天下先的‘同路人’！”

千日淬火：焊出“中國精度”

2023年雨季，芯承半導(dǎo)體迎來首期廠房裝修攻堅戰(zhàn)。一場暴雨沖進未完工的無塵車間，設(shè)備地基泡在積水中，谷新和團隊打著傘調(diào)試凈化系統(tǒng)，工程師們戲稱這是“半導(dǎo)體版《流浪地球》”。

從圖紙到量產(chǎn)，10個月“芯承速度”背后，是2000余次基板燒制、37天設(shè)備調(diào)試失敗的至暗時刻?！?2微米線寬，相當(dāng)于頭發(fā)絲的1/6，誤差不能超過睫毛直徑！”技術(shù)總監(jiān)蔡琨辰指著顯微鏡下的線路紋路，指尖微微顫抖。為突破10/10μm線寬線距技術(shù)瓶頸，團隊搬出深南電路時期的MSAP改良半加成法，在實驗室地板上和衣而眠，白板上畫滿改進方案。當(dāng)?shù)谝黄细窕鍙漠a(chǎn)線輸出時，鬢角斑白的工藝工程師老陳攥著專利證書，給妻子發(fā)去一條顫抖的語音：“咱中國人自己的高端基板，成了！”

市場驗證更是一場“極限挑戰(zhàn)”。2024年初，面對某頭部通訊企業(yè)認(rèn)證團隊的質(zhì)疑，谷新團隊現(xiàn)場演示72小時高溫高濕測試，基板焊點在極端環(huán)境下依然穩(wěn)如磐石。對方當(dāng)場拍板試訂單。“他們用10年經(jīng)驗燒出的‘土辦法’，啃下了進口設(shè)備壟斷的硬骨頭！”財務(wù)總監(jiān)翻著首筆千萬級訂單報表，淚水在眼眶里打轉(zhuǎn)。

裂谷生花：在“卡脖子”處種出“硬核根系”

2024年深秋，第一筆千萬級訂單到賬，芯承半導(dǎo)體迎來歷史性拐點。公司產(chǎn)品進入華為、中興供應(yīng)鏈，這群“芯片逐夢人”用三年時間，將“不可能”焊進了電路板。

在樣品陳列室，谷新拿起一塊比手機攝像頭模組更小的濾波器基板：“56層互聯(lián)線路，良率反超國際巨頭3個百分點！”更讓團隊振奮的是國產(chǎn)替代的加速度：龍芯中科的CPU封裝基板、通富微電的存儲芯片載體……這些曾被日臺企業(yè)“卡脖子”的核心部件，正批量換上“芯承制造”的標(biāo)簽。

谷新看著窗外拔地而起的二期廠房：“中山給了我們從零開始的勇氣，現(xiàn)在更要證明，粵港澳大灣區(qū)不僅能長出電子信息產(chǎn)業(yè)集群，更能孕育高端半導(dǎo)體的‘硬核’根系！”

向“66億產(chǎn)值”沖鋒：讓焊點跳動成產(chǎn)業(yè)脈搏

目前，芯承實驗室里，40人研發(fā)團隊正在攻克22層FC BGA基板技術(shù)——這一連接CPU與PCB的“皇冠明珠”，全球僅少數(shù)企業(yè)掌握?！拔覀兊脑O(shè)備90%國產(chǎn)化！”谷新點開融資圖譜，4.6億元資本注入背后，是龍芯資本、鼎暉百孚等機構(gòu)對“中國芯”的堅定押注。按照規(guī)劃，2026年自建廠房投產(chǎn)后，這里將形成66億元產(chǎn)值規(guī)模。

而更宏大的藍圖藏在技術(shù)文檔里：面向AI算力的1.6T光模塊基板已進入客戶認(rèn)證，自動駕駛高可靠性基板完成樣品測試?！坝腥苏f半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)是‘熬鷹’，但我們等的不是對手倒下，而是國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈真正站起來的那天！”芯承車間里，年輕工程師們調(diào)試著設(shè)備。在這片布滿代碼與公式的電路板上，他們正用焊點書寫著當(dāng)代科技創(chuàng)業(yè)者的答卷——不是躺在實驗室的論文，而是讓“中國芯”在5G基站、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛里跳動的鮮活史詩。